Vicor Corporation B048F320M30

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Module

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® BCM® (300W)

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

类型

总线转换器模块

端子表面处理

镍钯金

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

300W

最大功率耗散

300W

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XXMA-T

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

96%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

55V

最大输出电流

9.4A

电压 - 输入（最小值）

38V

特征

OTP, OVP, SCP, UVLO

高度

6.858mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant