Vicor Corporation B048F320T30

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Module

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® BCM® (300W)

已出版

2012

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

30

ECCN 代码

EAR99

类型

总线转换器模块

端子表面处理

镍钯金

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

300W

最大功率耗散

301W

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

30

JESD-30代码

R-XDMA-J30

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

96.2%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

55V

输出电压

32V

最大输出电流

9.4A

电压 - 输入（最小值）

38V

输入电压-Nom

48V

微调/可调节输出

NO

总功率输出-最大值

274W

特征

Remote On/Off, UVLO

高度

6.604mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant