Vishay 860-11104

底架

Panel

RoHS

Non-Compliant

容差

1 %

终端

Solder

温度系数

20 ppm/°C

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

额定功率

8 W

深度

46.02 mm

转弯数量

10

孔直径

9.525 mm

插座数量

1

高度

51.56 mm

长度

71.42 mm

直径

46 mm

达到SVHC

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