Vishay DG2018DN

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

DG2018DN

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN, LCC16,.12SQ,20

Risk Rank

5.43

On-state Resistance-Max (Ron)

12 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

67 dB

通态电阻匹配标称

0.6 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

65 ns

关机时间-最大值

35 ns

正常位置

NO/NC

长度

3 mm

宽度

3 mm