Vishay DG2038DS

表面安装

YES

终端数量

8

Voltage, Rating

150 V

Package Description

LSSOP, TSSOP8,.1

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

6 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP8,.1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG2038DS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Siliconix

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Risk Rank

5.45

Part Package Code

SOT-23

容差

0.25 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

温度系数

25 ppm/°C

电阻

505 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

额定功率

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.45 mm

断态隔离-标称

61 dB

通态电阻匹配标称

0.3 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

40 ns

关机时间-最大值

35 ns

正常位置

NC

高度

650 µm

宽度

1.65 mm

长度

2.9 mm