Vishay DG3003DB-T1

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

VFBGA, BGA6,2X3,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.7 Ω

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DG3003DB-T1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Siliconix

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.685 mm

断态隔离-标称

70 dB

通态电阻匹配标称

0.01 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

71 ns

关机时间-最大值

59 ns

宽度

1.0025 mm

长度

1.5025 mm