Vishay DG3409DB-T1-E3

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

8 Ω

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.76

Package Description

VFBGA, BGA16,4X4,20

Part Package Code

BCC

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DG3409DB-T1-E3

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

+-3/+-6/3/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

0.753 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.001 mA

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-6 V

通态电阻匹配标称

3.6 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

88 ns

关机时间-最大值

78 ns

信号电流-最大值

0.1 A

最小负电源电压(Vsup)

-3 V

宽度

4 mm

长度

4 mm