Vishay DG568AP

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

DG568AP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SILICONIX INC

Package Description

DIP, DIP18,.3

Risk Rank

5.92

On-state Resistance-Max (Ron)

250 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

15,+-60 V

温度等级

MILITARY

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

供应电流-最大值(Isup)

0.06 mA

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

2000 ns

信号电流-最大值

0.09 A