Vishay FX5545G0025V0B1

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Input Voltage-Max

6 V

Manufacturer Part Number

FX5545G0025V0B1

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Intertechnologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Output Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

MODULE

ECCN 代码

EAR99

技术

HYBRID

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-XBGA-B20

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC BOOSTER MODULE

座位高度-最大

2.45 mm

总功率输出-最大值

1.5 W

宽度

12.2 mm

长度

14.7 mm