Vishay W72M64VB70BM

表面安装

YES

终端数量

159

Package Description

BGA, BGA159,10X16,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA159,10X16,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

W72M64VB70BM

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

159

JESD-30代码

R-PBGA-B159

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

2MX64

内存宽度

64

待机电流-最大值

0.000021 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

存储器电路

写入保护

HARDWARE

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

扇区/尺寸数

8,64

行业规模

4K,32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM