Vishay WSF2816-39H1MA

表面安装

NO

终端数量

66

Package Description

1.075 X 1.075 INCH, PGA TYPE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WSF2816-39H1MA

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

SRAM ORGANIZED AS 128K X 16

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

4.34 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

27.3 mm

长度

27.3 mm