Vishay WSF512K32-27H2M

表面安装

NO

终端数量

66

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-66

Risk Rank

5.66

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Manufacturer Part Number

WSF512K32-27H2M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

端子表面处理

GOLD

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 512K X 32

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

5.7 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

35.2 mm

宽度

35.2 mm