Vishay Semiconductor BS850/E9

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BS850/E9

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

威世半导体

Risk Rank

8.57

Part Package Code

SOT-23

Drain Current-Max (ID)

0.25 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

310 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

连续放电电流(ID)

250 A

JEDEC-95代码

TO-236AB

栅极至源极电压(Vgs)

60 V

漏极-源极导通最大电阻

5 Ω

漏源击穿电压

60 V

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

5 Ω