Walsin 1812B183M201CT

包装/外壳

784-BFBGA, FCBGA

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

784-FCBGA (23x23)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Number of I/Os

252

Package

Tray

Base Product Number

XCZU5

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1812

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

JESD-609代码

e2

温度系数

15%

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

电容量

0.018uF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

尺寸代码

1812

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

正容差

20

负公差

20

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

闪光大小

-

宽度

3.2

高度

1.25

长度

4.5