Walsin Technology HH15N1R2C500LT

包装/外壳

0402

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

0.5

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

1.2pF

Package Description

, 0402

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HH15N1R2C500LT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Walsin Technology Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WALSIN TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.41

包装

卷带

容差

0.25pF

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.0000012 µF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0402

电压

50VDC

正容差

20.8333%

负公差

20.8333%

尺寸(mm)

1 X 0.5 X 0.5

产品长度(mm)

1

宽度

0.5 mm

高度

0.5 mm

长度

1 mm

产品高度(mm)

0.5

RoHS状态

符合RoHS标准