Walsin Technology SH18B272K101CT

包装/外壳

0603

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.0027uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

0.8

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

包装

卷带

容差

10%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

温度系数

15%

端子表面处理

镍镀锡

电容量

0.0027uF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

结构

Flat

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

有

尺寸代码

0603

电压

100VDC

正容差

10

负公差

10

尺寸(mm)

1.6 X 0.8 X 0.8

产品长度(mm)

1.6

宽度

0.8

高度

0.8

长度

1.6

产品高度(mm)

0.8

RoHS状态

符合RoHS标准