WeEn Semiconductor Co Ltd BUJ303AD

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Package Description

SC-63, DPAK-3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G2

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

14

集电极-发射器电压-最大值

500 V

饱和电流

1