WeEn Semiconductors Co., Ltd BT136S-600D/T3

表面安装

YES

终端数量

2

Manufacturer Part Number

BT136S-600D/T3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TO-252

Package Description

PLASTIC, SC-63, DPAK-3

Risk Rank

5.15

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-252

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

4 A

保持电流-最大

10 mA

直流栅极触发电流（最大）

5 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA