Winbond I4224EI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

I4224EI

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.56

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

应用

CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1.25 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

240 s

片上存储器类型

FLASH

宽度

8 mm

长度

11.8 mm