Winbond ISD1110P

表面安装

NO

终端数量

28

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Manufacturer Part Number

ISD1110P

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.8

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

10 s