Winbond ISD2560P

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD2560P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

60 sec speech recorder,ISD2560P DIL28

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.54

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

应用

CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

30 mA

座位高度-最大

4.83 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

60 s

片上存储器类型

EEPROM

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm

无铅

含铅