Winbond W24257AJ-12

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

28

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KJB0T

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

0.300 INCH, SOJ-28

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ28,.34

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W24257AJ-12

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.25

Part Package Code

SOJ

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

KJB

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

79

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

-

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

J BEND

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

21-35

JESD-30代码

R-PDSO-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

特征

-

宽度

7.62 mm

长度

18.03 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)