Winbond W24L257Q-70LL

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

TSOP1, TSSOP28,.53,22

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W24L257Q70LL

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

8 mm

长度

11.8 mm

达到SVHC

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