Winbond W25M02GVSFIG TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

供应商器件包装

16-SOIC

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

2Gbit

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

组织的记忆

256M x 8