Winbond W25P010AF-7

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

MO-108, QFP-100

Package Style

FLATPACK

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

W25P010AF-7

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

7 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

32KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.32 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

长度

20 mm

宽度

14 mm