Winbond W25P025AD-6

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W25P025AD-6

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX32

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm