Winbond W25Q128FVSIP

表面安装

YES

终端数量

8

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W25Q128FVSIP

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

0.208 INCH, GREEN, SOIC-8

Package Shape

SQUARE

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.69

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX1

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

5.28 mm

宽度

5.28 mm