WINBOND W25Q16CVSNAG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

W25Q16

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

0.150 INCH, GREEN, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q16CVSNAG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

16Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

电源电流-最大值

0.025 mA

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

16MX1

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

组织的记忆

2M x 8

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm