Winbond W25Q16CVSNIG

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

0.150 INCH, GREEN, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q16CVSNIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

18 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

访问时间

7 ns

组织结构

16MX1

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

21 b

密度

16 Mb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm