Winbond W25Q16DVUUIG

底架

DIN Rail

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Risk Rank

5.67

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

2097152 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Manufacturer Part Number

W25Q16DVUUIG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

USON-8

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

80 A

JESD-30代码

R-PDSO-N8

工作电源电压

3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

极数

3

访问时间

8.5 ns

组织结构

2MX8

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

24 b

密度

16 Mb

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

页面尺寸

256 B

长度

4 mm

宽度

3 mm