Winbond W25Q64BVDAIG

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q64BVDAIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

7.62 mm

长度

9.27 mm