WINBOND W25Q64FVBYIF

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

GREEN, WLBGA-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q64FVBYIF

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.69

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B16

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

0.512 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

2.36 mm

长度

3.43 mm

达到SVHC

compliant