Winbond W25Q64FWBYIG

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WLBGA-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,32/20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q64FWBYIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.58

Part Package Code

BGA

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

64MX1

座位高度-最大

0.512 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

2.495 mm

长度

3.143 mm

达到SVHC

compliant