Winbond W25Q80DVZPJG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

WSON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q80DVZPJG

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.31

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

宽度

5 mm

长度

6 mm

达到SVHC

compliant