Winbond W25Q80EWUXIE

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.12,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q80EWUXIE

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.64

Dimensions

2X3mm2

Package

USON - 8

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

频率

104MHz

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

电压

1.65 ~ 1.95V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

密度

8Mb

待机电流-最大值

0.0000075 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

温度

-40~+85˚C

宽度

2 mm

长度

3 mm

达到SVHC

compliant