Winbond W25X05CLUXIG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

USON-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X05CLUXIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SON

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

512KX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

2 mm

长度

3 mm

达到SVHC

compliant