Winbond W25X20BLZPIG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

6 X 5 MM, GREEN, WSON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X20BLZPIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SON

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX1

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

5 mm

长度

6 mm

达到SVHC

compliant