Winbond W25X40CLUXIG

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

8

Dimensions

3.1 x 2.1 x 0.55mm

Minimum Operating Supply Voltage

2.3 V

Package Type

USON

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Interface Type

SPI

Number of Words

512K

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Cell Type

NOR

Package Description

HVSON, SOLCC8,.11,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X40CLUXIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SON

Package

USON - 8

系列

W25X

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

频率

80/104MHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电压

2.3 ~ 3.6V

内存大小

4Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

4MX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

密度

4Mb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

温度

-40~+85˚C

宽度

3.1mm

高度

0.55mm

长度

2.1mm

达到SVHC

compliant