WINBOND W25X64BVSFIG

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X64BVSFIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

7.49 mm

长度

10.49 mm