Winbond W25X80LSNEG

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer

Brady

Manufacturer Part Number

5769-I

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

1048576 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5/3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.018 mA

组织结构

1MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE