Winbond W27E040P-12

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

576-0098

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

QCCN, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.77

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.B.1

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

12 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm