Winbond W27E257P-10

表面安装

YES

终端数量

32

Access Time-Max

100 ns

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W27E257P-10

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFJ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.85

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm