Winbond W27E512P-70

表面安装

YES

终端数量

32

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W27E512P-70

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.81

Access Time-Max

70 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

3A991.B.1.B.2

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

64KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

12 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm