Winbond W27E520W-70

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

Obsolete

Package Description

0.173 INCH, TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W27E520W-70

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.9

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

RC

尺寸/尺寸

0.142 Dia x 0.374 L (3.60mm x 9.50mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.B.1.B.2

温度系数

-

电阻

15 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

碳成分

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

特征

Non-Inductive, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

-

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm