Winbond W27L520W-70

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W27L520W-70

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.82

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.B.2

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 4.5 TO 5.5V

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm