Winbond W29C020CP90Z

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LEAD FREE, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W29C020CP90Z

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFJ

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

达到SVHC

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