Winbond W39L020Q-70B

表面安装

YES

终端数量

32

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W39L020Q-70B

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSOP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.86

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4

行业规模

64K

页面尺寸

4K words

引导模块

BOTTOM/TOP

长度

12.4 mm

宽度

8 mm