Winbond W39V080FAP

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

11 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W39V080FAP

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

也可采用同步突发模式

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

扇区/尺寸数

16

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm