Winbond W55F10B

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8(UNSPEC)

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W55F10B

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

1MX1

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10