Winbond W741E260

表面安装

YES

终端数量

80

Clock Frequency-Max

4.19 MHz

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W741E260

Number of I/O Lines

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Description

QFP-80

Package Equivalence Code

QFP80,.75X1,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFP

RAM(byte)

64

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

4.19 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

4 mA

位元大小

4

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

只读存储器可编程性

FLASH